一、回流焊工艺的设置和调制技巧
　　1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
　　2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
　　3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
　　4.恒温温度设置尽量接近最高点;
　　5.峰值温度设置尽量接近最低点;
　　6.采用上冷下热的设置;
　　7.考虑较缓慢的冷却。

　　二、回流焊焊接工艺管制技巧
　　上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
　　1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
　　2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
　　3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
　　4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
　　5.锡膏印刷钢网开口偏内;
　　6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

　　三、回流焊接工艺对回流焊设备的要求
　　好的回流炉子是确保良好工艺的重要部分，可从以下特性进行评估。
　　1.加热效率;
　　2.热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量;
　　3.回温速度;
　　4.气流渗透能及气流覆盖面和均匀性;
　　5.温区的数目和加热区的长度;
　　6.冷却的可调控性和对排风的要求;