回流焊工艺是通过回流炉实施的，那么要满足良好的回流焊接工艺时，对回流炉有哪些性能要求呢？

温区数量：回流焊的温区数量代表炉子的工艺调制能力，温区越多，表示在同样的温度曲线中可以被分开成更多的时间段来进行控制，温区数量直接关系到回流焊的工艺能力，也是回流焊性能中最重要的一项参数

加热效率（即热交换率）：好的加热效率可以使不同热特性的焊点间的温度差变小，提高焊点品质；热交换率的高低同时也决定回流焊节能与否

热容量：热容量决定炉子能处理的负荷大小及温度的稳定性，采用体积大，比热高的发热体，能够提高炉子的热容量，炉子热容量越大，性能越好

回温效率（即热补偿能力）：PCB板在过炉时会带走一些热量，会导致炉内温度降低，因此必须有适当的热量补偿，热补偿能力越好，回流焊性能越好

温度一致性（即温度均匀性）：良好的炉子在任何时间、任何负载情况以及任何位置上都能保持很小波动的温差，炉子温差波动越小，性能越好

其次还有 对流量的控制、上下温区气流的均衡能力等性能要求

总结：决定生产效率和成本的回流焊特性

1、有效炉子长度（相同温区数量，炉子越长，产能越高）

2、加热效率的高低，也就是常说的热交换率性能

3、炉子的热容量大小

4、炉子的回温效率（也就是热补偿能力）

5、耗电量（炉子节能与否体现在良好的保温能力、导热性好的材料和能够降低热损耗的炉子结构）

6、维护保养需求。